SK하이닉스는 현지시간으로 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 HBM3E를 비롯한 제품을 선보인다고 3일 밝혔다.
SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다.
SK하이닉스는 지난해 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 Advanced MR-MUF 공정을 통해 16단을 구현했으며 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 SK하이닉스는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다.
SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 LPCAMM2, ZUFS 4.0 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. 또한 CXL과 PIM(Processing in Memory), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화시킨 CMM(CXL Memory Module)-Ax와 AiMX도 함께 소개한다.
LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품이다. ZUFS는 플레시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품이다. CMM-Ax는 고용량을 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상이 기대되는 제품이다.
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화될 전망"이라며 "올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다"고 말했다.