모빌린트가 래너 일렉트로닉스(이하 래너)와 전략적 업무협약을 체결하며 산업용 엣지 AI 시장 공략에 속도를 낸다고 11일 밝혔다.
양사는 이번 협력으로 모빌린트가 보유한 저전력 고성능 NPU 기술과 래너의 산업용 표준 시스템을 결합한 통합 솔루션을 개발하고, 글로벌 고객사를 대상으로 한 공동 영업 및 번들 패키지 제공을 추진할 계획이다.
이번 협력의 핵심은 산업 현장에서 요구되는 실시간 데이터 처리와 높은 신뢰성을 동시에 충족시키는 AI 시스템을 구축하는 데 있다. 엣지 AI는 클라우드가 아닌 디바이스 자체에서 AI 연산을 처리하는 기술로, 데이터 전송 지연을 최소화하고 보안성을 강화할 수 있어 제조 현장, 스마트시티 인프라, 보안 시스템, 로보틱스 등 다양한 산업 분야에서 주목받고 있다.
특히 NPU는 인간의 뇌 신경망을 모방해 AI 연산에 특화한 반도체로, 기존 CPU나 GPU에 비해 동시다발적인 행렬 연산 처리에 최적화해 있다. 실시간으로 대량의 데이터를 처리하면서도 전력 소비를 낮출 수 있어 산업용 엣지 AI 구현에 적합한 솔루션으로 평가받는다.
래너는 네트워크 보안, 엣지 컴퓨팅, 5G 및 OT 분야에서 널리 사용되는 산업용 플랫폼 제품군을 보유한 글로벌 기업이다. 이번 협력을 통해 래너의 플랫폼에 모빌린트의 NPU가 통합되면서, 산업 현장에서 필요로 하는 고신뢰성 AI 성능이 한층 강화할 전망이다.
모빌린트는 래너의 플랫폼 기반 AI 솔루션을 자사의 글로벌 파트너사에 적극 추천하고, 래너 역시 모빌린트의 AI 가속기 제품을 기존 고객사에 연계 공급하는 협력 체계를 구축하기로 했다. 이를 통해 양사는 산업용 AI 시장에서 시너지를 극대화하며 시장 대응 속도를 높여갈 계획이다.
마켓츠앤마켓츠에 따르면, 전 세계 엣지 AI 하드웨어 시장은 2025년 약 35조7000억 원에서 2030년 약 89조4000억 원 규모로 성장할 것으로 전망된다. 특히 아시아태평양 지역은 빠른 기술 도입과 정부 지원, 제조 산업의 발달로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상된다.
엣지 AI 시장 성장의 주요 동력은 사물인터넷 기기 배포 증가, 실시간 데이터 처리 요구 확대, 개인정보 보호 및 데이터 보안에 대한 수요 증가다. 특히 초저전력 및 고성능 AI 전용 칩의 부상으로, AI 연산에 특화한 NPU가 시스템온칩(SoC)에 통합되는 것이 표준으로 자리 잡고 있다.
모빌린트 김성모 사업개발본부장은 “래너의 산업용 플랫폼 경쟁력과 모빌린트의 독자적인 AI 반도체 기술이 결합되면서 글로벌 시장 대응 속도가 비약적으로 빨라질 것”이라며 “안정성이 핵심인 산업 분야에서 엣지 AI 기술 채택을 확대하겠다”고 밝혔다.
래너의 톰 퐁(Tom Fong) 글로벌 세일즈 및 얼라이언스 부사장은 “모빌린트와의 협력으로 고객에게 최적화한 AI 시스템 솔루션을 제공하고, 엣지 AI 시장에서 새로운 성장 기회를 창출할 것”이라며 “다양한 산업 분야로 공동 프로젝트를 확대해 글로벌 입지를 강화하겠다”고 말했다.