인공지능(AI) 서버 전력 소비가 기하급수적으로 증가하면서 데이터센터 냉각 기술의 패러다임이 바뀌고 있다. 현재 170킬로와트(kW)를 넘어선 그래픽처리장치(GPU 전력 소비가 내년에는 300kW를 초과할 것으로 예상되면서, 기존 공냉식으로는 한계에 도달했다는 분석이다.
조용노 델 테크놀로지스 코리아 전무는 17일 서울 코엑스에서 열린 ‘델 테크놀로지스 포럼 2025’ 기자간담회에서 “현재 블랙웰 GPU 기반 NVL72 아키텍처는 랙당 170kW가 넘고, 엔비디아가 내년 발표할 ‘루빈’ 아키텍처는 300kW를 훨씬 넘는 수준이 될 것”이라며 “이 정도가 되면 국내에서는 공냉식으로 불가능하다”고 말했다.
◇ 냉각, 물이 공기보다 수천 배 효율적
AI 서버 냉각 방식을 놓고 업계에서는 액침냉각과 직접액체냉각(DLC, Direct Liquid Cooling) 중 어느 것이 대세가 될지 주목해 왔다. 델은 이날 DLC 방식이 시장 표준이 될 것이라고 밝혔다.
조 전무는 “글로벌하게는 액침냉각이 고려 대상이지만, 비용 효율성과 냉각 효율성, 상면 활용도를 전체적으로 고려했을 때 DLC가 거의 대세”라고 설명했다. 물이 공기보다 열 전도나 열 방출 효율이 수천 배 좋아 효율성 측면에서 DLC가 유리하다는 게 그의 입장이다. “DLC 방식을 사용하면 단일 랙당 설치할 수 있는 GPU 서버 수량이 늘어나 상면 비용도 줄일 수 있다”고 밝혔다.
델은 대규모 AI 인프라 구축 시 발생하는 설치 복잡성을 해결하기 위해 통합랙시스템(IR, Integrated Rack System)도 도입했다. 이는 하드웨어 조립을 현장이 아닌 공장에서 미리 완료해 현장에서는 전원과 네트워크만 연결하면 바로 사용할 수 있도록 한 시스템이다.
◇ 국내 데이터센터 준비 완료 “원활한 전환 가능”
한국 시장의 전력 인프라 제약에 대한 우려와 달리, 델은 국내 데이터센터의 DLC 지원 준비가 이미 완료됐다고 밝혔다.
기자간담회에 함께 참석한 양원석 델 테크놀로지스 코리아 전무는 “최근 2년 안에 오픈했거나 목전에 둔 데이터센터 대부분은 다 DLC를 지원하는 구조로 돼 있다”며 “앞으로는 DLC로 넘어가는데 큰 장벽 없이 원활하게 넘어갈 수 있는 토대가 마련돼 있다”고 설명했다.
조 전무는 “구성이 복잡하고 사람마다 스킬셋이 다르기 때문에 현장에서 작업하면 불량률이나 딜리버리 기간을 예측할 수 없는 문제가 많이 나온다”며 “NVL72 같은 아키텍처를 적용할 때는 IR 형태로 통합 랙을 사용한다”고 설명했다.
IR 시스템은 9000시리즈(NVL72용), 7000시리즈(오픈랙 버전), 5000시리즈(표준 19인치 랙)로 구분된다. 다만 모든 기업이 대형 GPU 클러스터만 운영하는 것은 아니기 때문에 공냉식도 여전히 필요한 상황이라고 덧붙였다.
◇ XE 9680 “델 역사상 최고 매출”… AI 서버 시장 폭발적 성장
델의 AI 서버 사업은 폭발적 성장을 기록하고 있다고 밝혔다. 조 전무는 “XE 9680이 델 창립 역사상 가장 빠른 속도로 매출을 기록한 단일 모델”이라고 했다.
XE 9680은 H100, H200 GPU를 탑재한 델의 대표적 AI 서버로, 작년부터 글로벌 시장에서 큰 성공을 거두고 있다. 그 후속 모델인 XE 9780(에어쿨링/DLC 방식)이 B300, MI 350x AMD GPU를 지원하며 새로운 성장 동력이 되고 있다.
델 코리아는 국내 서버 시장에서 판매 대수와 매출 모두 1위를 차지하고 있으며, 매출 기준으로는 15분기 연속 1위를 기록했다고 밝혔다.