엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터의 확장성과 유연성을 높일 수 있도록 타사의 AI 칩도 연결할 수 있는 새로운 인터커넥트 기술인 NV링크 퓨전(NVIDIA NVLink Fusion)을 공개했다. 이 기술을 통해 세미 커스텀(semi-custom) AI 인프라를 구축할 수 있다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 19일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’에서 “NV링크 퓨전을 활용하면 여러가지 칩을 맞춤형으로 혼합해 사용할 수 있다”며 “NV링크 없이는 강력한 시스템을 구축하는 것은 불가능하다”고 설명했다.
NV링크 기술은 엔비디아의 GB200 칩처럼 두 개의 블랙웰 GPU와 그레이스 CPU를 결합한 시스템 내에서 막대한 데이터를 교환하는 데 사용될 수 있다. 초고속 칩투칩(C2C) 인터커넥트 기술로 GPU 사이의 통신 속도를 높여 여러 개 칩을 단일 칩처럼 빠르게 사용할 수 있게 돕는다. 그동안 엔비디아 칩에서만 고속 인터커넥트 기술이 지원돼 왔으나 이번 NV링크 퓨전을 출시하면서 파트너사에 개방했다. 이에 다양한 칩들을 맞춤형으로 연결해 사용할 수 있다.
NV링크 퓨전을 채택한 파튼너사는 미디어텍, 마벨, 알칩 테크놀로지, 아스테라 랩스, 시놉시스, 케이던스이다. 이들 기업은 맞춤형 서버를 만들어 에이전틱 AI 추론을 위한 까다로운 워크로드 요구를 충족시킬 수 있게 됐다고 엔비디아 측은 설명했다. 아울러 NV링크 퓨전을 통해 후지쯔(Fujitsu)와 퀄컴 테크놀로지스의 CPU를 엔비디아 GPU와 통합하고 고성능 엔비디아 AI 팩토리를 구축한다.
젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO인 “수십 년 만에 데이터센터를 근본적으로 재설계해야 하는 지각변동이 일어나고 있다”며 “모든 컴퓨팅 플랫폼에 AI가 융합되고 있다. NV링크 퓨전은 엔비디아의 AI 플랫폼과 풍부한 생태계를 파트너사에 개방해 맞춤형 AI 인프라 구축을 가능하게 한다”고 말했다.
NV링크 퓨전은 클라우드 제공업체에 AI 팩토리를 수백만 개의 GPU로 손쉽게 확장할 수 있는 경로를 제공한다. 이는 ASIC, 엔비디아의 랙 스케일 시스템, 엔비디아 엔드-투-엔드 네트워킹 플랫폼을 통해 실현된다. 이 플랫폼은 최대 800Gb/s의 처리량을 제공한다.