디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문기업 버티브(Vertiv)가 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 특화된 고밀도 냉각 솔루션 ‘버티브 쿨루프 트림 쿨러’를 출시했다고 7일 밝혔다.
이 제품은 하이브리드 또는 액체 냉각 방식을 채택한 데이터센터와 인공지능 팩토리에서 안정적인 운영이 가능하도록 설계됐다. 특히 고온 다습한 아시아 지역을 포함한 다양한 기후 조건에서 효율적으로 작동하도록 최적화돼, 급속히 늘어나는 AI 기반 인프라 수요에 대응할 수 있다.
버티브 측은 “AI 워크로드와 HPC 환경이 생성하는 열 밀도는 기존 공랭식 시스템으로 감당하기 어렵다”며 “쿨루프 트림 쿨러는 이러한 고열 밀도를 견디는 동시에 에너지 효율과 공간 활용을 극대화한 차세대 솔루션”이라고 설명했다.
실제 이 제품은 프리쿨링과 기계식 냉각 방식을 병행해 연간 냉각 에너지 소비를 최대 70%까지 줄일 수 있다. 냉각 장비가 차지하는 물리적 공간도 기존 대비 최대 40%까지 줄여, 고밀도 설비 환경에 적합하다.
또한 최대 40℃의 냉각수 온도 조절과 45℃의 냉각수 공급이 가능한 직접 칩 냉각(Direct-to-Chip, D2C) 방식이 적용됐다. AI 팩토리와 같은 고열 환경에서 요구되는 고온 냉각 수요에 대응하는 핵심 기능으로, 서버 과열을 효과적으로 방지할 수 있다.
버티브 쿨루프 트림 쿨러는 ‘버티브 쿨칩 CDU’(Cooling Distribution Unit)와 간단한 수냉 연결만으로 안정적인 통합이 가능하다. 또한 액침 냉각 시스템과도 직접 연결돼 복잡한 배관 공정 없이도 빠르고 유연하게 구축할 수 있다. 이를 통해 설치 및 운영의 난이도는 낮추고, 총비용(TCO)은 절감할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
에너지 효율뿐 아니라 친환경 요건도 강화됐다. 이 제품은 지구온난화지수(GWP)가 낮은 냉매를 사용하고, 공랭식 기준 최대 3MW까지 냉각 용량을 확장할 수 있다. 고온 지역에서도 프리쿨링을 가능케 하는 특수 코일이 적용돼 전력 소비와 이산화탄소환산량(CO₂e)을 함께 줄일 수 있다.
환경 규제 대응도 고려했다. 유럽연합(EU)이 2027년부터 단계적으로 시행하는 불화온실가스(F-gas) 규제를 충족하도록 설계돼, 별도 인프라 업그레이드 없이도 향후 규제에 대응할 수 있다.
치호 링(Cheehoe Ling) 버티브 아시아 제품관리 부문 부사장은 “AI와 디지털 전환이 가속화되고 있는 아시아 시장에서 고열 밀도를 감당하면서도 지속 가능한 냉각을 실현하는 솔루션이 절실하다”며, “쿨루프 트림 쿨러는 이러한 수요에 최적화된 고밀도 냉각 솔루션으로, 고객의 AI 및 HPC 전략을 안정적으로 지원할 것”이라고 밝혔다.