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에이디링크, 차세대 엣지 AI 모듈로 산업 인텔리전스 가속

에이디링크, 차세대 엣지 AI 모듈로 산업 인텔리전스 가속

  • 기자명 서재창 기자
  • 입력 2025.11.21 10:48
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NXP i.MX95 기반, 차세대 엣지 AI 모듈 시리즈 공개
소형화·저전력·고성능으로 산업 전반 활용 확대할 계획
글로벌 엣지 컴퓨팅 시장 성장세와 맞물린 전략적 행보

IMX95 모듈 시리즈. /에이디링크
IMX95 모듈 시리즈. /에이디링크

엣지 컴퓨팅은 클라우드 의존도를 줄이고 현장에서 데이터를 실시간 처리하는 기술로, AI와 IoT 확산의 핵심 인프라로 자리잡고 있다. IDC는 엣지 컴퓨팅 시장이 2024년 약 460억 달러 규모에서 2027년까지 연평균 17% 성장할 것으로 전망했다.

이러한 성장세 속에서 에이디링크 테크놀로지(이하 에이디링크)가 NXP의 최신 애플리케이션 프로세서 i.MX95를 기반으로 한 ‘IMX95 모듈 시리즈(OSM-IMX95, LEC-IMX95)’를 발표했다. IMX95 모듈은 최대 6코어 Arm Cortex-A55와 Cortex-M7, Cortex-M33을 통합해 멀티코어 연산과 실시간 제어를 동시에 지원한다. 여기에 최대 2 TOPS 성능의 NPU가 내장돼 엣지 단에서 AI 추론, 컴퓨터 비전, 데이터 분석을 구현할 수 있다. 

그래픽과 비전 처리 능력도 강화했다. Arm Mali G310 GPU, ISP, VPU를 탑재해 고품질 영상 처리와 몰입형 3D 그래픽 애플리케이션에 최적화했다. 메모리와 스토리지는 최대 8GB LPDDR4L RAM과 256GB eMMC를 지원하며, USB 2.0/3.0, 고속 이더넷(PTP 지원) 등 다양한 연결성을 제공한다. 특히 15년 제품 수명 보장은 장기적인 공급 안정성을 원하는 산업 고객에게 중요한 요소다. 

OSM-IMX95는 45mm × 45mm 크기의 SGeT OSM 1.2 규격을 따르며, 단면 PCB 설계를 통해 생산 비용을 절감하고 내구성을 강화했다. 소형 로봇, 스마트 커피머신, 휴대용 의료 기기, 스마트시티 센서 등 공간과 전력 제약이 큰 환경에 적합하다. 견고한 솔더링 폼팩터를 채택해 극한 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있도록 설계됐다. 

LEC-IMX95는 82mm × 50mm의 SMARC 2.2 규격으로 제공되며, 확장성과 유연성을 강조한 제품이다. 2x GbE 포트와 선택형 10GbE 인터페이스, 보안 부팅 기능을 갖추어 스마트 인프라, 리테일 자동화, 교통 시스템 등 확장성과 유연성이 중요한 분야에 최적화됐다. 또한 실시간 제어 기능을 제공해 산업용 게이트웨이와 지능형 교통 시스템에서 안정적이고 결정적인 성능을 발휘한다. 

에이디링크의 IMX95 모듈은 단순히 새로운 하드웨어를 넘어, 엣지 AI 인텔리전스 구현을 위한 전략적 플랫폼으로 평가된다. 소형화·저전력·고성능이라는 세 가지 조건을 충족하면서도 장기 공급 안정성을 보장해 스마트시티·의료·교통·리테일·산업 자동화 등 다양한 분야에서 빠른 프로토타이핑과 대량 생산을 가능하게 한다. 

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