한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량 강화를 위해 조직 개편을 단행했다.
한화세미텍은 1일 첨단 패키징장비 개발센터를 신설하고, 기술 인력을 대폭 확충했다고 밝혔다. 신설 조직은 하이브리드본딩 등 차세대 반도체 장비 신기술 개발에 집중할 예정이다.
한화세미텍은 지난 3월 약 420억원 규모의 TC본더(Thermo-Compression Bonder) 장비 양산에 성공했다. 이 장비는 엔비디아 공급망에 포함돼 시장에서 주목을 받았다.
회사 측은 이번 조직 개편이 TC본더 수요 증가에 대응하고, ‘플럭스리스’와 하이브리드본딩 등 포스트 TC 기술 개발에도 속도를 내기 위한 조치라고 설명했다.
한화세미텍 관계자는 “차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도할 수 있는 기반을 마련했다”며 “R&D 투자를 지속 확대해 기술 경쟁력을 높이겠다”고 밝혔다.
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