퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 최근 ‘퀄컴 드래곤윙 IQ-X 시리즈’를 공식 발표하고, 스마트 팩토리와 고급 HMI, 박스 PC 등 산업 장비 전반을 대상으로 한 차세대 솔루션을 제시했다.
새롭게 선보인 시리즈는 고강도 환경을 견디는 내구성과 표준화된 폼팩터, 그리고 폭넓은 주변기기 호환성을 기반으로 설계됐다. 기업들은 기존 캐리어 보드를 그대로 활용하면서 모듈을 교체하는 방식으로 성능 업그레이드를 구현할 수 있어, 장비 교체 주기를 최소화할 수 있다는 점이 특징이다.
기술적 핵심에는 퀄컴의 맞춤형 ‘오라이온’ CPU가 있다. 4나노 공정으로 제작된 이 CPU는 8~12코어로 확장되는 구조를 갖췄으며, 최대 45 TOPS의 AI 연산 능력을 지원해 산업용 PC 성능을 한 단계 끌어올렸다. 영하 40도에서 105도까지 버티는 동작 온도 범위는 공장, 물류, 야외 설비 등 극한 상황에서도 안정적 운영을 보장하도록 설계됐다.
퀄컴은 이번 라인업이 OEM과 ODM의 개발 복잡도를 낮추는 데 집중했다고 설명한다. 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈 LTSC 환경을 비롯해 Qt, 코드시스, 이더캣, 다양한 산업용 프레임워크와 미들웨어를 폭넓게 지원해 소프트웨어 개발 범위를 크게 넓혔다. 향후에는 퀄컴 AI 소프트웨어 스택과 ONNX, 파이토치 기반의 런타임을 통해 NPU를 활용한 엣지 AI 모델 구동도 강화할 예정이다.
나쿨 두갈 퀄컴 오토모티브·산업·임베디드 IoT 부문 본부장은 “오라이온 CPU 기반 드래곤윙 IQ-X 시리즈는 산업용 PC 성능을 새로운 수준으로 끌어올릴 것”이라며 “파트너들은 이를 활용해 복잡성을 줄이고 제품 출시 속도를 앞당길 수 있다”고 설명했다.
퀄컴은 이미 글로벌 주요 OEM들과 협력을 진행 중이다. 어드밴텍, 콩가텍, 콘트론, 넥스컴, 포트웰, 세코, 트리아 등이 최초 채택사로 이름을 올렸으며, IQ-X 탑재 솔루션은 향후 수개월 내 상용 제품 형태로 공개될 예정이다.