오픈AI, 브로드컴과 10GW 규모 AI 반도체 구축 협력

오픈AI가 브로드컴과 10기가와트(GW) 규모의 인공지능(AI) 맞춤형 반도체를 개발한다.

13일(현지시간) 오픈AI는 반도체 기업 브로드컴과 파트너십을 맺고 10기가와트 AI 반도체 공급 협약을 체결했다고 밝혔다. 지난주 AMD와 6기가와트 AI 반도체 공급 계약 체결에 이어 브로드컴과 AI 클러스터용 가속기 및 네트워크 시스템 공급 협력을 한 것이다. 

이 협약에 따라 오픈AI가 설계한 칩과 시스템을 브로드컴이 맞춤형으로 개발하고 공급하게 된다. 이들이 구축 중인 데이터센터네 내년 하반기부터 시작해 2029년 말까지 AI 반도체와 컴퓨팅 시스템을 구축할 예정이다. 이 컴퓨팅 시스템 개발에는 브로드컴의 이더넷 기술과 기타 연결 기술이 활용된다. 

이들은 1년 6개월 전부터 AI 반도체 개발을 위한 협력을 시작해 왔다고 밝혔다. 다만 구체적인 칩 가격과 자금 규모 등 계약 조건은 공개하지 않았다. 

샘 올트먼 오픈AI CEO는 “이번 협력은 AI 잠재력을 끌어내는 데 필요한 인프라를 구축하는 데 중요한 단계”라며 “전체 컴퓨팅 스택을 최적화해 효율이 높고 더 빠르고 저렴한 모델을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.

호크 탄 브로드컴 CEO는 “더 나은 첨단 AI 모델과 초지능을 향한 로드맵을 진행할수록 최상의 컴퓨팅 성능이 필요하다”며 “자체 칩 개발을 하면 이를 내부에서 통제할 수 있다”고 강조했다.